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ENIG上锡不良金不溶

2018-04-19 09:39 行业动态

 

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高加速应力筛选试验(HASS)

高加速寿命试验(HALT)

环境应力筛选(ESS)

环境应力筛选试验:

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E-mail:wanglin@ @

项目工程师:王林1316 9933 983 (微信号: 名称:五所王林)

中国赛宝实验室(电子五所)可靠性与环境工程研究中心

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一、作为中国第一所的可靠性研究所,这与金层对镍层保护不佳、导致镍层氧化并向金层扩散以及镍层本身质量不佳相关,金不溶是由于PCB本身可焊性不良所致。可焊性不良是由于镍层氧化 ,而经过一定处理后焊盘上锡良好。

ENIG焊盘上锡不良较为常见的表现为镍腐蚀(黑镍)。本案中镍层确实存在一定腐蚀,归结起来即为ENIG镀层质量不佳。

4、建议

分析排除了表面污染导致金不溶,接收态PCB大量焊盘存在金不溶,但未见存在污染。切片发现大量虚焊。可焊性试验发现,金面存在晶界裂纹,PCB焊盘采用ENIG处理。

3、结果与讨论

分析发现PCBA上未上锡的焊盘金面变色明显,PCB焊盘采用ENIG处理。

2、分析方法简述

客户反映PCBA出现大量上锡不良(金不溶)现象, 1、案例背景

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